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热压硅胶皮产品先容

资讯来源: 发布日期:2017-10-09 13:25:30发布人:佳日丰泰小李

  热压硅胶皮产品先容

  佳日丰热压硅胶皮以特殊硅胶为基材,加入高导热材料后经硫化制成。表面光滑,厚度均匀,延展性、回弹抗形变性能极佳。热压硅胶皮是一款具有高传热性、缓冲性和绝缘特点的产品,具有优良的热传导性、耐高温、耐压和极高的回弹能力。 特别适合作为FOG(FPC on Glass)过程中的缓冲、导热垫片使用。

  产品用途:

  1、适用于各类显示屏(TP、TN、TFT、OLED)的热压邦定工艺(FOG、COG、TAB、热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等),将其垫付在热压头的底部表面,对温度有传导缓冲作用,是温度均匀,隔离被热压产品与热压头直接接触,同时具有防静电漏电的隔离保护作用。

  2、绝缘半导体的热传导。

  3、航天器材及高端设备的缓冲、热传导及密封。

  产品特点:

  1、极高的传热性、耐热性和缓冲性,不给FPC、玻璃等带来损伤。

  2、对热具有超强稳定特性和对产品的压力一致性。

  3、极高的恢复力和非粘贴性、表面无粉末、不冒油。

  产品规格:

  1、产品型号为BM500-020 BM500-030 BM500-045

  2、常用厚度为0.2~0.45mm,长度为5~100mm,宽度为5~580mm,可根据需求定做长宽。

  以上是佳日丰厂家热压硅胶皮的详细先容,本企业可提供免费拿样服务,大量现货批发销售,欢迎新老客户咨询采购!


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