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电子市场中有机硅灌封胶有哪些特点

资讯来源: 发布日期:2014-12-24 10:42:47发布人:佳日丰泰小李

  在电子市场上,有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶,包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶,而有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。其实有机硅灌封胶的种类有很多,很多产品因不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、 绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。经上次大家已经先容有机硅灌封胶有几种分类,那么现在给大家先容有机硅灌封胶有哪些特点?

  1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能。

  2、两组分混合后不会快速凝胶,因而有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,而在固化过程中无副产物产生,其固化时间可自由控制。

  3、凝胶受外力开裂后可以自动愈合,具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃)。

  4、同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果。

  有机硅灌封胶专用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护 等。而深圳佳日丰泰是一家专业致力于电子导热绝缘材料研发、生产、销售集一体的高科技企业。主要生产的导热产品 如高导热硅胶片、有机硅灌封胶、 导热矽胶布 (片)、导热石墨片、导热灌封胶、手机散热石墨膜、导热石墨膜、散 热膜绝缘垫片等。

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