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用于大功率射频功放模块的导热硅胶片需要哪些条件?

资讯来源: 发布日期:2020-08-15 11:16:50发布人:佳日丰泰小李

射频功放是雷达系统不可缺少的组成部分。为了将功率放大器对其他部件的影响降至最低,射频功率放大器将被设计成模块,然后通过安装的整机。射频功率放大器的特点是高功率和高热值。将模块安装到整机中对散热提出了更高的要求。射频功率放大器模块安装在整机盒体。整机盒体相当于一个散热器(导热硅胶片),功率放大器模块将热量传导到整机盒体。

导热硅胶片

射频功率放大器模块和辐射器之间存在轻微的不均匀间隙。如果它们直接安装在一起,它们之间的实际接触面积仅为散热器底部面积的10%左右,其余为空气间隙。由于空气的导热系数只有0.024瓦/千焦耳,是一种不良的导热材料,这将导致电子元件与散热器之间的接触热阻非常高,严重阻碍了热传导。热量积聚在功率放大器模块上,导致功率放大器模块的温度急剧上升,影响射频功率放大器模块的正常工作。

安装大功率射频功率放大器模块的导热硅胶板应满足以下条件:

1、导热系数高,厚度和散热面积相同,导热系数越高,热阻越小;

2.高压缩比确保其能够填充更大的凹凸界面,增加接触面积;

3、耐高温,确保温度过高不能长时间工作。

导热硅胶片

PM500导热硅胶片系列的导热系数范围为1.5-13W/MK,PM500导热硅胶片的导热系数为5.2W/mK,可保证射频功率放大器模块与整机盒体,之间有足够的接触面积,尽可能降低接触热阻,并可通过模切定制,完全符合接触形状,使用方便。

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