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导热硅胶片和导热硅脂在应用上有什么区别?

资讯来源: 发布日期:2020-08-26 11:50:28发布人:佳日丰泰小李

导热硅胶片和导热硅脂可用于辅助中央处理器冷却,使中央处理器冷却系统的容量尽可能增加。它们之间有什么区别?深圳佳日丰泰科技有限企业将为您逐一比较,让您选择更合适的导热材料

导热硅脂

一般来说,应用导热硅脂,是不方便的,比如主板的电源部分。现在主板的电源部分一般发热量大,但是MOS管部分不均匀,所以不方便应用导热硅脂,在这种情况下,导热硅胶片是一个很好的选择。其次,显示卡的散热器需要多个部件与显示卡的不同部件接触,在这种情况下,只能选择导热硅胶片。在普通的台式机CPU上,大家仍然推荐使用导热硅脂,因为这些部件比硬件更容易拆卸,所以使用导热硅脂便于以后的其他操作。

其他差异:

1.形态:导热硅脂为糊状,导热硅胶片为片状。

2.厚度:导热硅脂不能填补空白,导热硅胶片的厚度在0.3毫米到10毫米之间,可以填补空白,所以导热硅胶片的应用比较广泛。

3.热传导效果:在相同的热传导率下,导热硅脂比导热硅胶片效果热传导更好,因为导热硅脂的热阻更小。

导热硅胶片

4.绝缘:导热硅脂由于流动性和添加金属粉,绝缘性能差,导热硅胶片绝缘性能好。1毫米厚的电绝缘指数高于4000伏。

5.拆装方便:导热硅胶片安装方便,但拆装后不方便重新油漆导热硅脂。

6.用途方法:导热硅脂需要小心均匀地涂覆,这容易弄脏周围的设备并导致短路和损坏电子元件。导热硅胶片可以随意切割成不同的形状和大小,保护膜可以撕下直接使用,公差小,干净。

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